玉米莖稈強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出莖稈斷裂或者屈服瞬間產(chǎn)生的大力，即莖稈的強度。

DDY微電腦莖稈強度儀采用針刺、壓碎、折斷三種不同探頭分別測量莖稈穿刺，壓碎、和彎曲強度，莖稈斷裂或者屈服瞬間產(chǎn)生的大力，即莖稈的強度，廣泛應(yīng)用于農(nóng)業(yè)遺傳育種和作物抗倒伏研究。

植物莖桿強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出莖稈斷裂或者屈服瞬間產(chǎn)生的峰值力，即莖稈的強度。

莖桿強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出瞬間產(chǎn)生的峰值力，即植物莖桿的強度。在作物生長的各個階段對其莖桿進行活體測量，進而根據(jù)莖桿纖維層的抗彎阻力與抗倒伏能力的相關(guān)性對群體測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理，對作物的栽培和育種具有重要意義。